5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银家贫无从致书以观出自哪里，家贫无从致书以观每假借于藏书之家翻译三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟(méng)，试图(tú)通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康(kāng)稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在随家贫无从致书以观出自哪里，家贫无从致书以观每假借于藏书之家翻译美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施(shī)未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储(chǔ)备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体(tǐ)产业的家贫无从致书以观出自哪里，家贫无从致书以观每假借于藏书之家翻译未(wèi)来发展增(zēng)添(tiān)了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错(cuò)误(wù)，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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