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20mm等于多少厘米 20mm是多大 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领(lǐng)域面临变(biàn)局(jú),下(xià)游市场增速放(fàng)缓叠加(jiā)进(jìn)入竞(jìng)争红海,海外巨头已(yǐ)开(kāi)始(shǐ)寻求业务转型。

  今日,射频(pín)芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截至收盘,慧智微(wēi)报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目(mù)前总市值为85.2亿元。

  IPO前,慧智(zhì)微(wēi)在一级市场(chǎng)受到资(zī)本热捧。据公(gōng)司(sī)上(shàng)市文件(jiàn),慧智微于2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快车道,先(xiān)后引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金(jīn)二(èr)期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中(zhōng)国以及金沙江(jiāng)创投等一系列外部机构股东。截(jié)至上市前,大基金二(èr)期(qī)、广发信德(dé)以(yǐ)及金沙江创投为持股达(dá)5%以上的外(wài)部机构股东,持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值(zhí)得一提的是,与慧智微产(chǎn)品结构(gòu)相似的唯捷创(chuàng)芯(xīn),上(shàng)市首(shǒu)日(rì)也走出了破(pò)发(fā)的(de)行情,该公(gōng)司股价于去年下半年触底(dǐ)回升(shēng),但截至今日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

  二级市场遇冷背(bèi)后,是射频(pín)领域正(zhèng)面临变局。目(mù)前,正射频需求(qiú)走向(xiàng)疲软。Yole数(shù)据(jù)显示(shì),由于智(zhì)能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素(sù)影(yǐng)响,预计到2028年射频前(qián)端市场年复合增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头,近年来也在响应市场变化谋求射频(pín)芯片(piàn)业务以外的转型。

  《科创板(bǎn)日报(bào)》记者注意到,当前,射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

  引入大(dà)基金二(èr)期(qī)等多个知名资方

  公(gōng)开资料显示,慧智微成立于2011年,主营(yíng)业(yè)务为射频(pín)前(qián)端芯片及模组的(de)研发、设计和销售,下游应用(yòng)领域主要(yào)包(bāo)括智(zhì)能手机以及物联网,客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌,闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商,以及移远通(tōng)信(xìn)等(děng)无线通信模组厂商。

  据招股书,2020-202220mm等于多少厘米 20mm是多大年,公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前(qián)仍处于(yú)亏(kuī)损状态,净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿(yì)元。

  对(duì)于(yú)公司亏损(sǔn)持续(xù)的原因(yīn),慧智微在招股文(wén)件中称(chēng),是由于持续进行高额研发投入;下游客户(hù)集(jí)中(zhōng)且具(jù)有产品验证周(zhōu)期,尚未形成规模(20mm等于多少厘米 20mm是多大mó)效应;市场竞争(zhēng)激烈,叠加下游去库存周期影响,公司(sī)产品(pǐn)毛(máo)利(lì)空间(jiān)受挤压。

  研发投入方面,近(jìn)三年(nián)的(de)总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以(yǐ)及(jí)1.85亿元,占营收比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三(sān)年公司的综合毛利率分别(bié)为6.69%、16.19以及17.97%,远(yuǎn)低(dī)于同行业头部卓胜微50%左右的毛利率水平,也(yě)不及和慧(huì)智(zhì)微产品结(jié)构更接近的唯捷(jié)创芯,后者毛(máo)利率(lǜ)为30%上下。

  在自身造血(xuè)能力不(bù)足(zú),但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下(xià),慧智微开(kāi)启了对外融资之路。公开信息显示,公司(sī)于2018年末(mò)开始进入(rù)融资快车道,尤(yóu)其是冲刺IPO前(qián)的2021年,其在一年内完成了三轮融资,众多知(zhī)名(míng)资方,包括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进(jìn)入了慧(20mm等于多少厘米 20mm是多大huì)智微的股东序列。

  据招股(gǔ)书,截至IPO前,大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙江创投为持(chí)股达5%以(yǐ)上的外部机(jī)构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联(lián)社创(chuàng)投(tóu)通-执中(zhōng)数据显(xiǎn)示,从当前的股(gǔ)价情况看,大基金(jīn)二期在投资慧智微的近两年时间里,实现了近2.5倍(bèi)的账面(miàn)回(huí)报,而较大基金二期晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加(jiā)注的(de)红杉中国,平(píng)均持股成本增(zēng)至13.78元/股,当(dāng)前(qián)实现账面回报1.38倍(bèi)。

  射(shè)频芯片(piàn)领(lǐng)域面(miàn)临变局

  慧智微招股书显示,公司(sī)目前(qián)有超过接近67%的收入来自于(yú)手机(jī)领域(yù)。当前,智(zhì)能(néng)手机出货量的大幅下降,已经对慧(huì)智微的业绩造成(chéng)了冲击,而市场(chǎng)对(duì)智能(néng)手机未来增速持(chí)续放缓的(de)预(yù)期(qī),也让资本市场对包括慧(huì)智微在内的射频(pín)芯片厂商做出(chū)了重新思考。

  根据Yole的(de)数据,2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元以上,2022年由于手机市场的(de)下滑,射频前(qián)端(duān)市(shì)场规(guī)模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接(jiē)下来,由于智能手机(jī)的温(wēn)和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限(xiàn),预计(jì)到2028年(nián)射频前端(duān)的市场年复合增(zēng)长率约为5.8%,将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

  与慧智微有着相似产品(pǐn)结构(gòu),同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入(rù)股的(de)射频龙(lóng)头唯捷创芯,在去年4月科创板上市时,也遭遇(yù)了破(pò)发的行(xíng)情(qíng),上(shàng)市首日跌36%。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元(yuán)每股的价格后止跌(diē)回(huí)升,但截至今日(rì)收盘,唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的(de)发行价,报61.19元/股。

  近(jìn)几年,全球(qiú)多家射频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋(móu)求转型,拓展射频以(yǐ)外的业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例,除了原有的射频芯片(piàn)外(wài),其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品,下(xià)游触角延伸至(zhì)汽车(chē)、物联网、电源等领域。

  国内方面(miàn),射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的(de)竞争格局,由(yóu)于入(rù)局者(zhě)众,且(qiě)产(chǎn)品仍集中在(zài)中低端市场,各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格(gé),进(jìn)一步压低了自身的利润(rùn)空(kōng)间。

  射频厂商(shāng)三伍微(wēi)电子创始人钟林此(cǐ)前(qián)曾表示(shì),国产射频前端芯(xīn)片杀(shā)价(jià)已(yǐ)经无底(dǐ)线,而预计未来每个(gè)射(shè)频细分赛道还会有更(gèng)多竞争(zhēng)者(zhě)进入,往后三(sān)年射频芯片厂商(shāng)将面(miàn)临更大的生存和竞(jìng)争压力。

  目前,一(yī)级市场(chǎng)对射频芯片厂商(shāng)的关注亦(yì)有(yǒu)所下降,截至目(mù)前,今年共有9家射频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣(xuān)布完成融资,而在2021年上半年,这(zhè)个数据是近50家,且投资机(jī)构(gòu)涵盖了投(tóu)资机构涵盖(gài)了(le)中金(jīn)资本、红杉(shān)资本(běn)中国、小米长江(jiāng)产业基金、深(shēn)创投等知名机(jī)构。

  当前,射频领域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

  慧智微在招(zhāo)股书中表示,本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部基(jī)地及(jí)上海和广州(zhōu)研发中(zhōng)心建(jiàn)设以及补充流动资(zī)金。具体战略规划方面(miàn),其表示将巩固在5G射频前端领域取得(dé)的市场地位(wèi),增加头部客户的市(shì)场份额(é);技术上跟(gēn)进射频前端技术迭代(dài),优化可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应(yīng)用;产品上加大对上游(yóu)滤波(bō)器、多工器的(de)产业链布局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的(de)产品系列(liè)。

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