5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会对(duì)自(zì)身经济(jì)、科(kē)技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口(乌蒙山在哪里属于哪个省，贵州乌蒙山在哪里kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国(guó)在半(bàn)导体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则(zé)实施后(hòu)，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不(bù)确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日(rì)本本国(guó)企业的发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修(xiū)乌蒙山在哪里属于哪个省，贵州乌蒙山在哪里正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)乌蒙山在哪里属于哪个省，贵州乌蒙山在哪里的正轨。

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