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忠孝仁义礼智信24个字顺序,忠孝仁义礼智信24个字的含义 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè),其中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域,半(bàn)导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总(zǒng)市(shì)值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量,均位居(jū)科(kē)技类行业前列(liè)。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年(nián)快速发(fā)展,市场规(guī)模(mó)不断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市公司科技含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利率下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业(yè)营收规模创新(xīn)高,三(sān)方(fāng)面因素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

  半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来看,主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增长(zhǎng),但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司(sī)的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收(shōu)排名(míng)前5的企业(yè),2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá),或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量(liàng)居(jū)前(qián)的企业不断上市,并(bìng)在资本助力之下营收快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时(shí),整(zhěng)个市(shì)场欣欣(xīn)向荣(róng),企业营(yíng)收高速增长(zhǎng),使得(dé)集中度(dù)分散。

  行业归(guī)母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

  相比营收,半导体(tǐ)行业(yè)的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素(sù)影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在100%以上(shàng),12家企业增速(sù)在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来(lái)看,芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵,受益于(yú)先(xiān)进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计能(néng)力,公司得(dé)到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之首,公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名,其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利(lì)润(rùn)基数(shù),北方(fāng)华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润(rùn)体量(liàng)下(xià)增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时,发(fā)现存(cún)货周转率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况,存货周转率(lǜ)下(xià)滑,意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通(tōng)速度(dù)变(biàn)慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流(liú)能力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业是(shì)否(fǒu)面临(lín)库存风险,是否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn),进而对股价表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平(píng)。而股(gǔ)价上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态(tài)势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点,与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公(gōng)司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率在60%以(yǐ)上,目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前(qián)且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四成(chéng),研发占比不(bù)断提(tí)升

  在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的(de)背景(jǐng)下,国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入(rù),增(zēng)加企业竞争力,进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带(dài)来正向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行业累(lèi)计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元(yuán),这一数据表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元(忠孝仁义礼智信24个字顺序,忠孝仁义礼智信24个字的含义yuán)以(yǐ)上居前。综合研(yán)发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)率和(hé)增长金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的(de)中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强,重视资(zī)金(jīn)投入。研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng),可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

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