申万一级的(de)半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业(yè)，其中市值(zhí)权重最(zuì)大(dà)的(de)是半导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域，半(bàn)导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前(qián)景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的(de)环(huán)境下，上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司(sī)业绩增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因(yīn)素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的营收集(jí)中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑(huá)，或(huò)主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资本助力之下(xià)营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收高(gāo)速增长，使得(dé)集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽丰富(fù)的(de)IP储备以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设(shè)计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率反(fǎn)映了(le)分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng)，存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流(liú)能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业(yè)是否(fǒu)面临库存风险，是否出(chū)现供过(guò)于求的(de)局面，进而(ér)对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整体而言，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的(de)116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据(jù)说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的(de)企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司(sī)整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的(de)背景下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断通(tōng)过(guò)研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司(sī)而言，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业(yè)2022年研发(fā)费用同比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合(hé)研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增(zēng)长金额，海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去(qù)年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意(yì)愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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