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　　券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。<无菌蛋是什么，无菌蛋是什么蛋/p>

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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