券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料(狼性文化是什么意思，狼的精神经典十六字liào)在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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