集成电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用是集(jí)成电路的作(zuò)用：减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很(hěn)大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集(jí)合(hé)到了一起(qǐ)，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（m一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米icrocircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被动元件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅(一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路(lù)来装配电(diàn)子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可(kě)大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集成电路

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