券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

阴肖是指哪几个肖src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振(zhèn)需求！导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司(sī)一(yī)览">

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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