5月23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗)施(shī)。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口指向(xiàng)明确，意(yì)图(tú)清晰(xī)。从去年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随(suí)美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此新联会是事业编制吗 加入新联会很厉害吗次管制措(cuò)施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规则(zé)实施后(hòu)，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十(shí)几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半(bàn)导体产(chǎn)业的(de)未来发展增(zēng)添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确(què)，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的正轨。

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