券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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