5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)的(de)省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没(méi)有说服(fú)力(lì)。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华(huá)实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺(sh华大基因是国企吗ùn)应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对(duì)华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在(zài)随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而(ér)近(jìn)日中国关键(jiàn)基(jī)础设施停购(gòu)美光科(kē)技产品，也足(zú)以(yǐ)证明(míng)中国(guó)在(zài)半(bàn)导体反制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府强行(xíng)随美(měi)起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)调(diào)整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发(fā)华大基因是国企吗展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安(ān)保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科(kē)技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和(hé)前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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