券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材家雀是国家几级保护动物 大山雀是国家二级保护动物吗(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封家雀是国家几级保护动物 大山雀是国家二级保护动物吗装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升家雀是国家几级保护动物 大山雀是国家二级保护动物吗(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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