5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公(gōng)布(bù)规则(zé)方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一(yī)定会(huì)引发(fā)中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记鬼吹灯真正的作者不敢承认，鬼吹灯真正的尸仙者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工(gōng)具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实(shí)施后，日(rì)本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳(wěn)定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措(cuò鬼吹灯真正的作者不敢承认，鬼吹灯真正的尸仙)，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技(jì)领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日(rì)合作共赢(yíng)鬼吹灯真正的作者不敢承认，鬼吹灯真正的尸仙的正轨。

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