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　　券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高当兵多久回家一次 嫁给当兵12年的人好吗导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(di当兵多久回家一次 嫁给当兵12年的人好吗àn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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