券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的女人出国能干什么工作，女人出国打工都有什么工作t: 24px;'>女人出国能干什么工作，女人出国打工都有什么工作ht: 24px;'>女人出国能干什么工作，女人出国打工都有什么工作研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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