券商研报近期指出，AI领域对(duìtan1等于多少，tan1等于多少兀)算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，201tan1等于多少，tan1等于多少兀9-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎtan1等于多少，tan1等于多少兀o)热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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