券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)热量怎么换算成卡路里？1kj等于多少卡路里呢，1kj是多少卡路里计算器现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)热量怎么换算成卡路里？1kj等于多少卡路里呢，1kj是多少卡路里计算器下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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