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酒红色是哪几个颜色调出来的

酒红色是哪几个颜色调出来的 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展,提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求;下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

  导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多,不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热;导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力(lì);VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示(shì),算力需求(qiú)提升(shēng),导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级增长,AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方法,尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片,以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié),不(bù)断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大,显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求

  数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力(lì)需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng),导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%,提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展,数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大(dà),叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多,驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一(yī)览

  分析(xī)师表示,5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大,对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外,消费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外,新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升(shēng),带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

  东(dōng)方证券表示,随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及,导(dǎo)热材料使用领域更加多元,在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%,并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

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  导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料酒红色是哪几个颜色调出来的等。下游(yóu)方面,导热材料通常需要与一些器件结合,二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出,由于导热材料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占比并(bìng)不高,但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重,因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览

  细分来(lái)看,在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

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  在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

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  王喆表示(shì),AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级,预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线:1)先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域,建议(yì)关注具有技术和先酒红色是哪几个颜色调出来的发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠进口,建议关(guān)注突破核心技术,实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值得(dé)注意的是,业内人士表示,我国外导热材料发展较晚(wǎn),石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口

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