券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来压缩面膜和普通面膜哪个好，牛奶泡压缩面膜可以天天用吗越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 压缩面膜和普通面膜哪个好，牛奶泡压缩面膜可以天天用吗