券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆耐克品牌和乔丹品牌是什么关系表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口耐克品牌和乔丹品牌是什么关系strong>。