制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计campus是什么意思 campus是国誉吗、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数(shù)，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量(liàng)下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风(fēng)险分析时，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存(cún)风险，是否出现供过(guò)于(yú)求(qiú)的局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收(shōu)、市(shì)值居中上位置(zhì)的(de)企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发(fā)上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过(guò)研发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综合研发(fā)费用增长率(lǜ)和增(zēng)长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内首款支持双模(mó)联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客(kè)机(jī)供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高(gāo)占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

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