券(quàn)商研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量一般手机电池多少毫安 4000毫安电池算大吗strong>。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(du一般手机电池多少毫安 4000毫安电池算大吗ì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口。