5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业(yè)省宣布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导(dǎo)体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的(de)省(shěng)令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济(jì)、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规则(zé)方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并不针对(duì)某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口指向明确(què)，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压(yā)力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定(dìng)会(huì)引发中国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施的(de)权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益(yì)。而近日(rì)中(zhōng)国(guó)关键基(jī)础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了(le)突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等(děng)魔芋为什么没有热量，魔芋粉丝千万别吃多了经贸(mào)科技(jì)领域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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