券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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