券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材鹅颈藤壶多少钱一斤，鹅颈藤壶和佛手螺一样吗(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升(shēng)鹅颈藤壶多少钱一斤，鹅颈藤壶和佛手螺一样吗strong>。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。