5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案(àn)时(shí)称“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备出(chū)口指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美(měi)日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域(yù)对华(huá)遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光(guāng)科(kē)技(jì)产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等(děng)十(shí)几家企业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势(shì)。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半导体产业的未来(lái)发展增添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国(guó)三公里是多少米，三公里是多少米际市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经三公里是多少米，三公里是多少米(jīng)贸(mào)科技领域合作的(de)良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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