集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)是集成电路(lù)的(de)作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的(de分压公式是什么，分压公式是什么意思)作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcirc分压公式是什么，分压公式是什么意思uit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学(xué)中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路(lù)板所(suǒ)构(gòu)成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的(de)集成电(diàn)路分压公式是什么，分压公式是什么意思使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在(zài)零散元(yuán)器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度百科－集(jí)成电(diàn)路(lù)

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