5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方(fāng)案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)指向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺(sh别急老师今天晚上随你弄，别急老师来满足你ùn)应(yīng)美国政(zhèng)府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不足(z别急老师今天晚上随你弄，别急老师来满足你ú)。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国关键别急老师今天晚上随你弄，别急老师来满足你(jiàn)基础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼(ní)康(kāng)等十几家(jiā)企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展(zhǎn)增添了(le)极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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