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压在玻璃窗边c,在窗户边c

压在玻璃窗边c,在窗户边c 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业,其中市值权重最(zuì)大(dà)的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù),半导体(tǐ)行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的(de)科(kē)技(jì)板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā),无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业数量,均(jūn)位居科技类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)发现,半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,自主研发的环(huán)境(jìng)下,上市(shì)公司(sī)科技含(hán)量越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同时,多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓,毛利(lì)率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业(yè)营收规(guī)模创新高,三方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合(hé)增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看,主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行(xíng)业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长(zhǎng),但半(bàn)导体行业上市公司的(de)营收集中(zhōng)度却在(zài)下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占比下(xià)滑,或主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企(qǐ)业(yè)营收增速(sù)放缓,低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不断上(shàng)市(shì),并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下(xià)的(de)高成长阶段(duàn)时,整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高(gāo)速(sù)增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利润增速(sù)更快(kuài),从2018年(nián)的(de)43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng),2022年行(xíng)业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩(下(xià)跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时,也有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区(qū)间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设计(jì)能力,公司(sī)得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净利(lì)润体量(liàng)排名行(xíng)业(yè)第92名,其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半(bàn)导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分(fēn)析时(shí),发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况,存货周转率下(xià)滑(huá),意味产品流通速度变慢(màn),影(yǐng)响(xiǎng)企业(yè)现金流能(néng)力,对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库(kù)存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进而(ér)对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持(chí)平,该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的116家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量下(xià)滑的企业,股价(jià)表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升(shēng),10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公(gōng)司在年(nián)报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成,研(yán)发占比不断提(tí)升

  在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企(qǐ)业(yè)需要不断通过研(yán)发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而(ér)对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研(yán)发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和(hé)增长金额,海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年(nián)推出了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发(fā)费用居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhò压在玻璃窗边c,在窗户边cng)来看(kàn),2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视(shì)资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20%以上的(de)企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的(de)企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研(y压在玻璃窗边c,在窗户边cán)发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

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