5月(yuè)23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际(jì)形象(xiàng)造成(chéng)反噬(shì)效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华(huá)实(shí)施(shī)了16纳米(非常漂亮英文怎么写单词，非常漂亮英文怎么写怎么读mǐ)以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地位(wèi)的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，非常漂亮英文怎么写单词，非常漂亮英文怎么写怎么读形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体领域对(duì)华遏(è)制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的(de)答(dá)记者(zhě)问中已经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工(gōng)具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添了极(jí)大(dà)不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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