券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合(hé)，二再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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