券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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