申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市(shì)值权重最大(dà)的(de)是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的(de)重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的(de)科技板块。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家，无(wú)论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量(liàng)还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司(sī)科技(jì)含(hán)量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高，三方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的(de)企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市，并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于(yú)国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的(de)高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业(yè)营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的归母净利(lì)润增(zēng)速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于(yú)先进的(de)芯片(piàn)定(dìng)制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计能力，公(gōng)司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基(jī)数，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立(lì)器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存(cún)货(huò)周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而对(duì)股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货(huò)质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值(zhí)居(jū)中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于(yú)行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了(le)与这两方(fāng)面原(yuán)因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业(yè)最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大(dà)的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发(fā)上行(xíng)趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内(日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国nèi)半导体日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国企业需(xū)要(yào)不断(duàn)通过(guò)研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出(chū)了国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐(xié)振器(qì)产业化(huà)”项(xiàng)目顺(shùn)利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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