5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的(de)省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经(jīng)济、科(kē)技发展和(hé)国(guó)际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案时(shí)称“我们(men)的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确(què)，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日(rì)本政府显然(rán)在(zài)随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日(rì)本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家企业的(de)经营(yíng)将(jiāng)受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对(duì)华(huá)出口管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和15英寸等于多少厘米 15英寸等于多少寸国际市(shì)场稳定(dìng)作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打(d15英寸等于多少厘米 15英寸等于多少寸ǎ)伤了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合(hé)作(zuò)的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的(de)发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修(xiū)正错(cuò)误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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