券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现智标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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