射频芯片领域(yù)面临变局，下游市(shì)场增(zēng)速(sù)放缓叠加进(jìn)入(rù)竞争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智微(wēi)正式在科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破(pò)发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股(gǔ)，较发(fā)行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在一(yī)级市场受到资本(běn)热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微于(yú)2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快车道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一(yī)系列外部机(jī)构股东。截(jié)至上市(shì)前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也(yě)走出了破(pò)发的行情，该公(gōng)司股(gǔ)价于去年下半年触底回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背(bèi)后，是射频领(lǐng)域正(zhèng)面临(lín)变局。目(mù)前，正射频需(xū)求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响，预计到(dào)2028年(nián)射(shè)频前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来也在响应市场变(biàn)化谋求射频芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日(rì)报》记者注(zhù)意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示(shì)，慧智微(wēi)成立于2011年(nián)，主营业务为射频前端芯(xīn)片及模组的研(yán)发、设计(jì)和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰(tài)科技(jì)等移(yí)动终(zhōng)端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信(xìn)等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别(bié)实现营业(yè)收入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因，慧智(zhì)微(wēi)在招股文件中(zhōng)称，是由(yóu)于持续进(jìn)行高额(é)研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产(chǎn)品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存周期影响，公司产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研(yán)发投(tóu)入方(fāng)面，近三(sān)年的总额分(fēn)别(bié)为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头部卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自(zì)身造(zào)血能(néng)力不足，但仍要(yào)抓紧(jǐn)扩大规(guī)模的情(qíng)况下，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公开信息显示(shì)，公司于2018年末(mò)开始进入融资快车道(dào)，尤其是冲刺(cì)IPO前(qián)的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮(lún)融资(zī)，众多(duō)知名(míng)资方，包括大基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧(huì)智微进入了(le)慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创(chuàng)投通(tōng)-执中数据显示，从(cóng)当前的股价情况看，大(dà)基金二期在投资(zī)慧(huì)智微的近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大基金(jīn)二(èr)期晚3个月进入、并在(zài)后一(yī)轮持续加注的红杉(shān)中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现账(zhàng)面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智(zhì)微(wēi)招股书显示，公司目前有超过接(jiē)近67％的收入(rù)来自于(yú)手机(jī)领域。当前(qián音域划分从低到高，人声音域划分)，智能手机出(chū)货量(liàng)的大幅下降，已经对慧智微的(de)业绩造成(chéng)了冲(chōng)击(jī)，而(ér)市(shì)场对智能手(shǒu)机未(wèi)来(lái)增速(sù)持续(xù)放缓的预期，也让资本(běn)市(shì)场(chǎng)对(duì)包括慧智微(wēi)在(zài)内的(de)射频芯片厂(chǎng)商做出了重(zhòng)新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前(qián)端的市场(chǎng)为190亿美元(yuán)以上，2022年(nián)由于(yú)手机市场的下滑，射频前端市场规模(mó)与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的(de)潜力有(yǒu)限(xiàn)，预(yù)计到2028年(nián)射频前端的市场年复(fù)合(hé)增长率约为(wèi)5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产(chǎn)品结构，同(tóng)样在IPO前获(huò)豪(háo)华股东突击(jī)入(rù)股的射频(pín)龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行(xíng)情(qíng)，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在(zài)去年(nián)10月跌(diē)至30元每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的(de)发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全(quán)球多家射频芯(xīn)片领域的巨头(tóu)厂商都在(zài)谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射频以外(wài)的业务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射(shè)频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸(shēn)至汽车、物联(lián)网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频(pín)领域正呈现出一片红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众，且(qiě)产品(pǐn)仍集中在(zài)中(zhōng)低(dī)端市(shì)场，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一(yī)步压(yā)低(dī)了自(zì)身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此(cǐ)前(qián)曾表示，国(guó)产射频(pín)前端芯片杀价已经(jīng)无底(dǐ)线(xiàn)，而预计(jì)未来每个射频细分(fēn)赛(sài)道(dào)还(hái)会有更多(duō)竞争者进入，往后三年射频芯片厂(chǎng)商(shāng)将面临更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯(xīn)片厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年共(gòng)有9家(jiā)射频芯(xīn)片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资(zī)机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业基(jī)金、深创投等(děng)知名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金(jīn)。具体战略(lüè)规(guī)划方面，其表示将巩固音域划分从低到高，人声音域划分在5G射(shè)频前端领域取得的市场地位，增加头部(bù)客(kè)户的市场份额；技术(shù)上(shàng)跟进(jìn)射频(pín)前(qián)端技术迭代(dài)，优化(huà)可重(zhòng)构(gòu)技(jì)术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应(yīng)用(yòng)；产品上加大对(duì)上游滤波器(qì)、多工器的产业链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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