射(shè)频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局，下游(yóu)市场(chǎng)增速放(fàng)缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式在(zài)科(kē)创(chuàng)板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧(huì)智(zhì)微报19.05元(yuán)/股，较发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前(qián)总市值(zhí)为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在一(yī)级市场受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟，慧智微于2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快(kuài)车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾(hé)璞(pú)华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国(guó)以及金沙江创投等一系(xì)列外(wài)部机构股(gǔ)东。截至上市前，大基金二期、广发(fā)信德以及(jí)金沙江创投(tóu)为持(chí)股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与(yǔ)慧智微产(chǎn)品结(jié)构相似的(de)唯捷创芯，上市首日(rì)也(yě)走(zǒu)出(chū)了破发的行情，该(gāi)公司股价于去年下(xià)半年触底(dǐ)回(huí)升，但截至(zhì)今日(rì)收(shōu)盘股(gǔ)价(jià)仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射(shè)频(pín)领域正面(miàn)临变局(jú)。目前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机(jī)增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有限等(děng)因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨(jù)头(tóu)，近年来也(yě)在响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业务(wù)以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记(jì)者(zhě)注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技(jì)、康希(xī)通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个(gè)知名资方

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯(xīn)片及模组的研发、设(shè)计(jì)和销售，下游(yóu)应用领域主要(yào)包(bāo)括智能手机(jī)以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实(shí)现营业(yè)收入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于(yú)亏损(sǔn)状态(tài)，净(jìng)亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公(gōng)司亏(kuī)损(sǔn)持(chí)续的(de)原因(yīn)，慧智微(wēi)在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游(yóu)客户(hù)集中且具有产品验证周期，尚未(wèi)形成规模效(xiào)应；市场(chǎng)竞争激(jī)烈，叠加下游去库存周期影响(xiǎng)，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近(jìn)三年的总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水平，也不及和(hé)慧(huì)智微产品结构更接近(jìn)的(de)唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公(gōng)司于(yú)2018年末开始进(jìn)入(rù)融资(zī)快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了(le)三轮融资，众多知(zhī)名资方，包括大基金(jīn)二期(qī)、元禾璞(pú)华、红杉(shān)中国、IDG等(děng)也是在这一阶(jiē)段对(duì)慧智微进入了(le)慧智微的股(gǔ)东序列(liè)。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截至(zhì)IPO前，大基(jī)金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部(bù)机(jī)构股东，持(chí)股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据(jù)显示，从当前的股价情况看，大基金二期(qī)在投资慧智微的近(jìn)两年时间里，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大基金二(èr)期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书(shū)显示，公司目前有超过(guò)接近67％的收入来自于手机领域。当前(qián)，智能手(shǒu)机出(chū)货(huò)量(liàng)的大(dà)幅(fú)下(xià)降(jiàng)，已经对慧(huì)智微(wēi)的业绩造(zào)成(chéng)了冲击，而市场(chǎng)对(duì)智能手机未来增速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包(bāo)括(kuò)慧冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟智微在内的射频芯片厂商做出(chū)了重新思(sī)考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市场的(de)下滑，射频(pín)前端市(shì)场规模(mó)与(yǔ)2021年的市场相差无(wú)几。而接(jiē)下来，由于智能手机的温和增(zēng)长以及(jí)5G普及(jí)的潜力(lì)有限，预计(jì)到2028年射频(pín)前端的市场年复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智微(wēi)有着(zhe)相似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪(háo)华股东突击入(rù)股的射频龙(lóng)头唯捷创(chuàng)芯，在去年(nián)4月科创(chuàng)板上(shàng)市时，也遭(zāo)遇了破发的(de)行(xíng)情，上市首(shǒu)日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去年(nián)10月跌至30元每股的(de)价格后(hòu)止跌(diē)回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全球多家射(shè)频芯片领(lǐng)域的(de)巨头厂商都在谋求转型，拓展射频(pín)以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现出(chū)一片红海的竞争格局(jú)，由(yóu)于入局(jú)者(zhě)众，且产品仍(réng)集中在中低(dī)端市场，各射频芯(xīn)片厂商(shāng)只能再卷价格，进一步压低了自(zì)身(shēn)的(de)利润空(kōng)间。

　　射(shè)频厂商三(sān)伍微(wēi)电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯(xīn)片杀价已经无(wú)底线，而预(yù)计未(wèi)来(lái)每个射(shè)频细分赛(sài)道还(hái)会有(yǒu)更(gèng)多(duō)竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级(jí)市场对(duì)射频芯(xīn)片厂(chǎng)商的关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共有9家(jiā)射频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖(gài)了投资机(jī)构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资(zī)本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表示，本次(cì)IPO募得资(zī)金将用于芯片测设(shè)中心建设、总(zǒng)部(bù)基地及上海(hǎi)和广州研(yán)发(fā)中心建设(shè)以及(jí)补充流动(dòng)资金(jīn)。具体战略规划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地位，增加(jiā)头部(bù)客户的(de)市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优化可重(zhòng)构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大对上游(yóu)滤波器、多工器的(de)产(chǎn)业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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