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唇炎吃什么维生素,唇炎吃什么维生素好 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其(qí)中(zhōng)市值权重最大的是(shì)半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域,半导体行业(yè)具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng),均位居(jū)科技类行业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时,多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约(yuē),2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛利率下(xià)滑(huá),伴随库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行业(yè)营收规模创(chuàng)新高,三方面(miàn)因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来唇炎吃什么维生素,唇炎吃什么维生素好看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓,低(dī)于行业平均(jūn)增速(sù)。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居前的企业(yè)不(bù)断(duàn)上(shàng)市,并在资本(běn)助力(lì)之(zhī)下(xià)营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí),整个市场(chǎng)欣欣向荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速增长,使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行(xíng)业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速(sù)区间

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速(sù)优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng),其较(jiào)快(kuài)增(zēng)速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数(shù),北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元,同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿(yì)利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体行业经营风险分析时,发现存(cún)货周转率反映(yìng)了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产(chǎn)品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产(chǎn)品(pǐn)流通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业(yè)现金流能(néng)力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险,是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面(miàn),进而(ér)对(duì)股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业(yè),较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业,股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上,两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融唇炎吃什么维生素,唇炎吃什么维生素好(róng)界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前(qián)行业最高的(de)臻镭(léi)科(kē)技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数(shù)企业(yè)研(yán)发费用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行趋势(shì)的背景下,国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明(míng)2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息(xī),2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前(qián)。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额(é),海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去(qù)年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从研发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发(fā)意(yì)愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达到(dào)42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金(jīn)额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占比居(jū)行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公(gōng)司(sī)思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中的头部公司(sī)实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合(hé)作意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

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