5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布(bù)修正了(le)所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们的出武汉市有多少人口2023年，武汉市有多少人口2022总人数口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技(jì)术(shù)发展进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解(jiě)释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的(de)后(hòu)果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取武汉市有多少人口2023年，武汉市有多少人口2022总人数措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利(lì)益。在(zài)限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在半(bàn)导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体(tǐ)产业(yè)发展和(hé)国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本(běn)政府近(jìn)年(nián)来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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