券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng香水闻多了会致癌吗，女士公认10大好闻的香水)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

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　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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