射频(pín)芯片领(lǐng)域面临变局，下游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外(wài)巨(jù)头(tóu)已开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正(zhèng)式在科创板上市。公(gōng)司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到资(zī)本热捧。《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节ong>据(jù)公司上市(shì)文(wén)件，慧(huì)智微(wēi)于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车道，先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金(jīn)二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金(jīn)沙江创投(tóu)等一系列(liè)外部机构(gòu)股(gǔ)东(dōng)。截至上市前，大基金二期、广发(fā)信(xìn)德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股(gǔ)东(dōng)，持(chí)股比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与(yǔ)慧智微产品结(jié)构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也(yě)走出了破发的行情，该公司股价于去年(nián)下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍(réng)略低于发(fā)行(xíng)价(jià)。

　　二级市场遇冷(lěng)背后(hòu)，是射频(pín)领域正面临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机(jī)增速(sù)放缓以(yǐ)及5G普(pǔ)及(jí)潜力有限等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市场(chǎng)年(nián)复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频(pín)芯片(piàn)巨头，近(jìn)年来也(yě)在响应(yīng)市(shì)场(chǎng)变化(huà)谋求射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到(dào)，当前，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金二期等多个知名(míng)资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业(yè)务(wù)为(wèi)射频(pín)前端芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下游应(yīng)用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等(děng)无线通(tōng)信模组厂商。

　　据(jù)招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当前(qián)仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿(yì)元。

　　对(duì)于公司亏(kuī)损持续(xù)的原因，慧智微(wēi)在招股(gǔ)文件中(zhōng)称，是由(yóu)于持续进行高额研发投(tóu)入(rù)；下游客户集中且具(jù)有产品验(yàn)证周期，尚未(wèi)形成规模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去库存周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛(m《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节áo)利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近三(sān)年(nián)的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及(jí)1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三(sān)年公(gōng)司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也(yě)不(bù)及和慧(huì)智(zhì)微产品结(jié)构更接近的(de)唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力(lì)不足(zú)，但(dàn)仍(réng)要抓紧扩大规(guī)模的情(qíng)况(kuàng)下，慧智(zhì)微开启了对外融(róng)资之(zhī)路。公开信息(xī)显示，公司于2018年(nián)末开始进入融资快(kuài)车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在(zài)一(yī)年(nián)内(nèi)完(wán)成了(le)三(sān)轮融资(zī)，众多知名资方，包括大基金二期(qī)、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序列(liè)。

　　据招股书(shū)，截(jié)至IPO前，大(dà)基金二期、广发(fā)信德以及(jí)金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显(xiǎn)示，从当前的股价情况看，大基金二(èr)期(qī)在(zài)投资慧智(zhì)微(wēi)的近两年时间里，实现了近2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均(jūn)持股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域(yù)面临变局

　　慧(huì)智微(wēi)招(zhāo)股书显示，公(gōng)司目前(qián)有超过(guò)接近67％的收(shōu)入(rù)来自(zì)于手机领域。当前，智(zhì)能手机出货量的大幅下(xià)降，已经对慧(huì)智(zhì)微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智能手机(jī)未来增速持续放缓的预期(qī)，也(yě)让资(zī)本市场对包括(kuò)慧智微在内的(de)射频芯片(piàn)厂商做(zuò)出了(le)重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市(shì)场(chǎng)为190亿美(měi)元以上(《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市(shì)场相(xiāng)差(chà)无几。而接下来(lái)，由于智能手机的温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的(de)潜力有(yǒu)限，预计到(dào)2028年射频(pín)前端的市场年复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品(pǐn)结构，同(tóng)样在IPO前获(huò)豪华股东突(tū)击入股(gǔ)的(de)射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了(le)破发的行情，上(shàng)市(shì)首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止(zhǐ)跌(diē)回升，但截(jié)至(zhì)今(jīn)日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家(jiā)射频芯片(piàn)领域的巨头厂商(shāng)都在谋求(qiú)转型，拓(tuò)展(zhǎn)射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯片外，其还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一片(piàn)红海的竞争格(gé)局，由于(yú)入局(jú)者众，且产品(pǐn)仍集中(zhōng)在中低端市(shì)场，各射频芯(xīn)片(piàn)厂商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格，进一(yī)步压低(dī)了自身的利(lì)润空间。

　　射频(pín)厂商(shāng)三(sān)伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前端(duān)芯片杀(shā)价已经无(wú)底线，而预计未(wèi)来每个射(shè)频(pín)细分赛道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者进入，往后三年(nián)射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射(shè)频芯片厂商的(de)关注亦有(yǒu)所下(xià)降，截至目(mù)前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣(xuān)布完成融(róng)资(zī)，而(ér)在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资(zī)机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本中国、小(xiǎo)米长江(jiāng)产业基金、深(shēn)创投(tóu)等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域(yù)仍(réng)有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康希通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中(zhōng)心建(jiàn)设、总部(bù)基地及上海(hǎi)和广州研发中心建(jiàn)设以及补(bǔ)充流(liú)动资金。具体战略规划方面，其(qí)表示(shì)将巩固在5G射(shè)频前端领(lǐng)域(yù)取(qǔ)得的市场(chǎng)地位，增加头部客户的(de)市(shì)场份(fèn)额；技(jì)术(shù)上跟进射频前端技(jì)术迭(dié)代，优(yōu)化可(kě)重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大对上游(yóu)滤波(bō)器、多(duō)工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品(pǐn)系(xì)列。

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