券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ心情五味杂陈啥意思，打翻了五味杂陈啥意思)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shā心情五味杂陈啥意思，打翻了五味杂陈啥意思ng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(s心情五味杂陈啥意思，打翻了五味杂陈啥意思hù)和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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