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行而不辍履践致远是什么意思,行而不辍 什么意思

行而不辍履践致远是什么意思,行而不辍 什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出,AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提(tí)高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展,提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú);下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加。

  导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多,不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热;导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力;VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一览

  中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示,算力需求提(tí)升,导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng),AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法,尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片,以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠,不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时,芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大,显著提高(gāo)导热材料需求

  数(shù)据中心的算力需求与日俱增,导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年(nián),散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%,提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展,数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大,叠加数据中心机架数的增多(duō),驱动导热材料需求有望快速增长。

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  分析师表示行而不辍履践致远是什么意思,行而不辍 什么意思,5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大,对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外,消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài),新能源车产销量不断提升,带动(dòng)导热材料需(xū)求。

  东方证券表(biǎo)示,随(suí)着5G商用化基本普及,导热材料使(shǐ)用领域更加多元,在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

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  导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn),上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面,导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结合,二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出,由于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高,但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重,因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细分(fēn)来看,在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài);TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技;导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公司一览

  在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级,预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元行而不辍履践致远是什么意思,行而不辍 什么意思, 建议关注两条投资主线:1)先进散热(rè)材料主赛道领域,建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2)目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口,建议关注(zhù)突破核心技术,实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是,业内人士表示,我(wǒ)国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺,核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)

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