券商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28谈恋爱期间所有的转账可以起诉吗，恋爱期间的转账超过多少要还%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于谈恋爱期间所有的转账可以起诉吗，恋爱期间的转账超过多少要还(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 谈恋爱期间所有的转账可以起诉吗，恋爱期间的转账超过多少要还