券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终(zhōng)路由器有使用年限吗端应(yīng)用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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