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拼多多10几块的美瞳可以用吗,拼多多ovolook品牌美瞳 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期(qī)指出,AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高,推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展,提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求;下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

  导热(rè)材料分类繁(fán)多,不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热;导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì);VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

  中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报中表示,算力需求提升(shēng),导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长,AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法,尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠,不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时,芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大,显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需(xū)求

  数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增,导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%,提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn),数据中心单(dān)机柜功率将越来越大,叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多,驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公(gōng)司一览

  分析师表示,5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大,对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外,消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另外,新能源车(chē)产销量不断提升(shēng),带动(dòng)导热材料需(xū)求。

  东方证券表示,随着5G商用(yòng)化基本普及,导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元(yuán),在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%,并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上(shàng)市公司一览(lǎn)

  导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看,上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面,导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé),二次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出,由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高,但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng),因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

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  细分来看,在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài);TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技;导热(rè)器(qì)件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

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  在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

  王喆表(biǎo)示,AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应拼多多10几块的美瞳可以用吗,拼多多ovolook品牌美瞳用升级,预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进散(sàn)热材料主赛道领域,建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2)目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu),建(jiàn)议关注突破核心技术,实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人(rén)士表示(shì),我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚,石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺,核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)

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