券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā尿布疹擦红霉素软膏效果好吗，尿布疹红霉素软膏一天涂几次)展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出(chū)带(dài)动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具尿布疹擦红霉素软膏效果好吗，尿布疹红霉素软膏一天涂几次有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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