集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)：减少元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄(báo)膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电(diàn)子设(shè)备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可(kě)大大提高。

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到(dào)了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大的提升(shēng)，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电(diàn)路(lù)，如(rú)此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可(kě)靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来(lái)源：百度(dù)百科(kē)－集成电(diàn)路

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