集成电路的作用是(shì)什么(me)，集(jí)成电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成电路的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子(zi)学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等方面得到广泛(fàn)的(de)应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。鳄雀鳝危害有多大，鳄雀鳝的最大克星p>

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设(shè)备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考(kǎo)资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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